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평택대, 반도체 패키징 장비재료 산업전 참가…인재육성 약속

 




평택대학교가 내달 1일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS)’에 참가했다.

이번 산업전은 국내외 91개 기업과 대학, 지자체 등이 반도체 패키징 설계부터 소재, 공정, 장비 등 반도체 패키징 핵심기술과 제품을 전시·홍보하는 행사다. 

평택대는 이번 산업전에서 참가기업들을 대상으로 계약학과의 교육과정과 지원프로그램 등을 소개한다는 계획이다.

특히 평택대는 이번 전시에 함께 참가한 평택시와 ‘반도체 디스플레이 장비운영 전문인력 양성에 관한 관학 협력’을 추진하기로 하고 반도체·디스플레이 산업에서 요구하는 맞춤형 장비운영 전문인력을 양성하는 ‘반도체디스플레이 장비운영학과(계약학과)’를 신설 운영키로 했다.

정장선 평택시장은 “평택시 및 관내의 기업체들과 평택대학교의 다양한 협업을 기대한다”며 “ 평택시 미래 산업의 발전과 지역의 반도체 인재 양성을 위해 힘써달라”고 당부했다.

이에 평택대 이동현 총장은 “차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전에 참가한 것을 계기로 이 시대가 요구하는 차세대 반도체 산업의 우수 인재를 양성하는 역할을 충실히 해나가겠다.”고 약속했다.


- 김용철 기자
- 2023-08-31
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